Prejsť na obsah
Dianie na fakulte
V rámci Národného štipendijného programu na podporu mobilít bola zverejnená nová výzva na predkladanie žiadostí o štipendium na študijné, výskumné a prednáškové  pobyty v akademickom roku 2012/2013.

Vytvorenie Národného štipendijného programu na podporu mobilít študentov, doktorandov, vysokoškolských učiteľov a výskumných pracovníkov schválila vláda Slovenskej republiky v roku 2005. Národný štipendijný program je financovaný Ministerstvom školstva, vedy, výskumu a športu SR.

Štipendiá sú určené pre študentov a doktorandov slovenských vysokých škôl (aj v prípade, že sa doktorandské štúdium realizuje na externej vzdelávacej inštitúcii v zmysle zákona o VŠ, napr. na SAV) na pokrytie životných nákladov na študijný pobyt počas 2. stupňa vysokoškolského vzdelávania (magisterské/inžinierske/doktorské štúdium), resp. študijný alebo výskumný pobyt počas doktorandského štúdia na vybranej zahraničnej vysokej škole, resp. výskumnom pracovisku. Základné informácie o programe nájdete v priloženom letáku. Podrobné informácie o programe môžu uchádzači získať na oficiálnej webovej stránke programu www.stipendia.sk, resp. www.scholarships.sk.

Študenti, doktorandi v dennej forme štúdia, učitelia vysokých škôl a výskumní pracovníci SAV, ktorí sú majú trvalý pobyt v Slovenskej republike, sa môžu uchádzať o cestovný grant v súvislosti s ich plánovaným študijným alebo výskumným pobytom v zahraničí.

Národný štipendijný program Slovenskej republiky je určený aj na podporu mobilít zahraničných študentov, doktorandov, vysokoškolských učiteľov a výskumných pracovníkov na pobyty na slovenských vysokých školách a výskumných pracoviskách.

Najbližšia uzávierka na predkladanie žiadostí je 30. apríla 2012 do 16:00 hod., pričom pobyty sa budú môcť  realizovať v rámci akademického roka 2012/2013. Žiadosti o štipendiá možno aktuálne predkladať  on-line na www.stipendia.sk, resp. www.scholarships.sk.

Ďalšia uzávierka  dňa 31. októbra 2012 bude zameraná na pobyty počas letného semestra akademického roka 2012/2013.